EUCHNER 主令控制器
簡(jiǎn)要描述:EUCHNER 主令控制器 AcuAMP GFS30-D1C-24-F 電流傳感器山東賽力特主要經(jīng)營(yíng)的產(chǎn)品有:各類傳感器,液壓、氣動(dòng)元件,光學(xué)檢測(cè)設(shè)備,分析儀器,實(shí)驗(yàn)器材,電氣設(shè)備和元件,制動(dòng)傳動(dòng)元件,機(jī)器、工具等。
訪問次數(shù):337
所屬分類:控制器
更新時(shí)間:2023-10-16
廠商性質(zhì):經(jīng)銷商
品牌 | 其他品牌 | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 印刷包裝,紡織皮革,冶金,航天,電氣 |
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EUCHNER 主令控制器
品牌:EUCHNER
產(chǎn)地:德國(guó)
EUCHNER是一家中型家族企業(yè),總部位于斯圖加特附近的Leinfelden-Echterdingen。它成立于1953年,如今Stefan Euchner代表公司管理層的第三代人。
EUCHNER在全球擁有750名員工。所有員工都致力于客戶滿意度。
六十多年來,EUCHNER一直致力于開發(fā)和生產(chǎn)用于機(jī)械工程和系統(tǒng)工程的高質(zhì)量產(chǎn)品。人員,機(jī)器和產(chǎn)品的安全性是我們?cè)诖诉^程中的主要主題之一。
EUCHNER專注于工業(yè)安全工程。EUCHNER的安全開關(guān)和安全系統(tǒng)監(jiān)控機(jī)器和設(shè)備上的安全門和防護(hù)裝置,有助于最大限度地降低危險(xiǎn)和風(fēng)險(xiǎn),從而可靠地保護(hù)人員和流程。此外,EUCHNER還提供廣泛的產(chǎn)品用于人機(jī)界面和自動(dòng)化開關(guān)設(shè)備。
Fuchs Umwelttechnik MKFSF28A 過濾器
Turck NI12U-S18-AP6X-H1141 NR1645600
heidenhain 533112-02 編碼器
METO-FER QE-022-EB-00電磁閥NOVOTECHNIK RSC 2831-636-111-201
NEXON TNS3000/DH21S+TN3000/SNG12M100 壓力傳感器原廠
B&R 3AT660.6 總線模塊
Honsberg MR-008GM004-15 流量傳感器
Phoenix MCR-FL-C-UI-UI-B-DCI-24/230 Nr.2864325 隔離放大器
GSR B40271001.032XX電磁閥GSR A52401002.012XX電磁閥庫(kù)存
Siko GmbH AG03/1 48-IP50-KR/14-B-ABM-PB/F-SW 齒輪箱
IVD GmbH MLR 25 L 40 100 3583/I-MK/SH/C 固定電容器
MA-VIB ER 4316 離心通風(fēng)機(jī)
HYDROTECHNIK 3185-04-35.030 流量傳感器
J0218-8ZLA-Q接近開關(guān)
EUCHNER 主令控制器
AcuAMP GFS30-D1C-24-F 電流傳感器
山東賽力特主要經(jīng)營(yíng)的產(chǎn)品有:各類傳感器,液壓、氣動(dòng)元件,光學(xué)檢測(cè)設(shè)備,分析儀器,實(shí)驗(yàn)器材,電氣設(shè)備和元件,制動(dòng)傳動(dòng)元件,機(jī)器、工具等。
【工業(yè)知識(shí)】
PCB還有其他的一些優(yōu)點(diǎn),如使系統(tǒng)小型化、輕量化,信號(hào)傳輸高速化等。
PCB在電子設(shè)備中具有如下功能。
(1)提供集成電路等各種電子元器件固定、裝配的機(jī)械支承,實(shí)現(xiàn)集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣,提供所要求的電氣特性。
(2)為自動(dòng)焊接提供阻焊圖形,為元器件插裝、檢查、維修提供識(shí)別字符和圖形。
(3)電子設(shè)備采用印制板后,由于同類印制板的一致性,避免了人工接線的差錯(cuò),并可實(shí)現(xiàn)電子元器件自動(dòng)插裝或貼裝、自動(dòng)焊錫、自動(dòng)檢測(cè),保證了電子產(chǎn)品的質(zhì)量,提高了勞動(dòng)生產(chǎn)率、降低了成本,并便于維修。
(4)在高速或高頻電路中為電路提供所需的電氣特性、特性阻抗和電磁兼容特性。
(5)內(nèi)部嵌入無源元器件的印制板,提供了一定的電氣功能,簡(jiǎn)化了電子安裝程序,提高了產(chǎn)品的可靠性。
(6)在大規(guī)模和超大規(guī)模的電子封裝元器件中,為電子元器件小型化的芯片封裝提供了有效的芯片載體。